esd测试标准和方法

ESD测试标准和方法

ESD产生的原因多种多样，对集成电路放电的方式也有所不同。为了保证集成电路产品的良率，提高可靠性，需要对集成电路ESD防护能力进行测试。一般可分为两类：样品研究型测试和产品通过型测试。

（1）样品研究型测试：在芯片的研发阶段，与ESD防护研究最为相关的是防护器件的功能测试。此阶段的测试广泛采用传输线脉冲技术（TLP）。通过TLP测试，可以获得防护器件的关键性能参数，便于在生产制造过程中调整相关的设计，从根本上提高产品的ESD防护能力，保证良率。

（2）在产品通过型测试中，为了更好地量化不同情形下的ESD冲击，一般分为五种不同的模型。包括工业界作为产品片上ESD等级衡量标准的HBM，CDM，MM模型和针对板级和系统级ESD防护的IEC（International electrotechnical commission）模型和HMM人体金属模型（Human metal model）。