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音频警报制作教程

步骤1:组装板的说明。组装板(或几乎所有小板)的说明如下。在以下步骤中,我将组装不带可选耳机放大器的板。

步骤2:收集零件。我首先将一张纸贴在工作台上,上面贴有所有很小的零件( 电阻 , 电容器 , LED )的 标签 。避免将 电容 器和LED并排放置。如果它们混合在一起,可能很难区分它们。

步骤3:安装板。使用一小块木头作为安装块,我将两块废料原型板之间的 PCB 板。原型板用双面胶带(PCB本身上没有胶带)固定在安装块上。我喜欢使用木头作为安装块,因为它自然是不导电/抗静电的。

步骤4:应用焊膏。将焊膏应用于SMD焊盘,使任何通孔焊盘裸露。惯用右手,我通常会从左上角到右下角工作,以最大程度地减少涂抹已涂上锡膏的机会。如果确实要涂抹糊剂,请使用无绒抹布(例如用于卸妆的抹布)。避免使用面巾纸/纸巾。通过反复试验,可以控制施加到每个垫上的糊剂的量。您只需要在每个垫上放一个小笔即可。轻拍的大小与垫的大小和形状有关(大约50-80%的覆盖率)。如有疑问,请少用。对于靠近的引脚,例如 TSS OP封装中的 IC ,您应在所有焊盘上涂一条非常薄的条,而不要尝试对这些非常窄的焊盘中的每一个涂一个单独的涂抹片。

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