集成电路的封装和测试

集成电路的封装和测试是集成电路生产的最后一个环节。该环节的主要作用是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。

封装测试的意义重大。获得一颗IC芯片，要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。封装测试有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

封装测试对集成电路起着重要的作用。集成电路产业的芯片设计、芯片制造、封装测试是一个复杂的过程，需要经过两千多道工艺制程才能完成。每个步骤都要依赖特定设备才能实现。在封装测试环节，需要对芯片进行各种操作，确认其功能和性能是否正常。

封装测试是集成电路三大产业中的最后一个环节。传统封装技术是将芯片封装在塑料或陶瓷封装中，并进行功能和可靠性测试，以确保电路的正确性和性能。而先进封装技术在保持传统封装技术的基础上，增加了三个新特点：提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构，因此其复杂程度和实现难度与传统的封装相比有很大程度的提升。

封装测试是集成电路生产的最后一个环节，而且是一个复杂的过程。在封装测试环节中，需要对芯片进行各种操作，确认其功能和性能是否正常。除了机台测试和系统测试之外，还需要对芯片进行一系列的试验和考核，内容包括：热冲击、温度循环、机械冲击、扫频震动、恒定加速度、键合强度、芯片剪切强度、稳态寿命、密封、内部水汽含量、耐湿气等试验。只有所有的测试都顺利通过了，一颗芯片才能算成功，作为合格的产品应用到下一个环节。

国内封装企业已经进驻全球第一梯队，已经具备一定的国际竞争力。集成电路封装技术的发展一直在不断提升。