欧盟宣布联合 56 家公司启动 81 亿欧元的微电子项目

2023年6月8日，欧盟委员会表示，14个欧盟国家将向56家合作开展微电子和通信技术项目的公司提供高达81亿欧元（约618.03亿元人民币）的公共支持。这些项目涉及从材料和工具到芯片设计和制造流程，涵盖微电子和通信技术整个价值链的研发项目。此计划是欧盟芯片法案的一部分，该法案旨在增加欧盟在全球芯片产出中的份额，从目前的10%提高到2030年的20%。

这项计划是为了应对半导体短缺问题，加强欧洲的技术领导力。欧盟将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，采取措施，与成员国和国际伙伴一起准备、预计和迅速应对任何未来的供应链中断。

欧洲芯片法案的目标是：

加强欧洲的研究和技术领导力，实现更小、更快的芯片；

制定框架，将生产能力提高到2030年全球市场的20%；

建立和加强先进芯片设计、制造和封装的创新能力；

深入了解全球半导体供应链；

解决技能短缺问题，吸引新的人才并支持熟练工人队伍的出现。

欧盟委员会最初只提议资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。

欧盟委员会表示，芯片法案将把投资引向最需要的地方，制造能力技能和研发。这一目标得到了强有力和广泛的政治支持，表明欧盟认真对待保障其未来的繁荣。

美国芯片制造商英特尔对该协议表示欢迎，该公司在德国建厂将获得德国补贴。欧洲芯片法案将把投资引向最需要的地方制造能力技能和研发。

欧盟芯片法案的实施将有助于欧洲减少对外国市场的依赖，减轻半导体短缺带来的影响。同时，欧盟芯片法案提出了更高的目标，即在全球芯片市场中占有更大的份额。

目前，台湾的TSMC公司主导着半导体产业，产生了全球一半以上的收入。欧洲各国需要吸引制造商，以扩大在半导体产业的份额。

虽然欧洲芯片法案将投资超过430亿欧元，但这仍然不足以解决当前的半导体短缺问题，预计至少会持续到年底。