蚀刻技术和光刻技术是芯片制造中的两个环节，都是在硅片表面进行微观雕刻，但具体的工作原理和应用场景略有不同。以下是蚀刻技术和光刻技术的比较和相关知识点：
1、光刻的本质是把电路结构复制到硅片上，而蚀刻的目的是在硅片上留下永久的图形。完整的刻蚀工艺流程分3步：薄膜沉积完成后进行光刻、刻蚀、去胶清洗。
2、光刻的目的是将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上，而刻蚀的目的是在硅片上无光刻胶保护的地方留下永久的图形。简单记忆秘诀：光刻-对光刻胶处理，刻蚀-对硅片处理。
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