HMD Fusion 模块化手机配置泄露：高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

时间：2024-06-22 15:03:31 科技周边

IT之家 6 月 22 日消息，博主 HMD_MEME'S 放出了 HMD Fusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。

HMD Fusion 配置汇总：

SoC：高通 QCM6490，基于 778G

屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD

相机：108MP + 2MP，前置 16MP

内存：8GB + 256GB

电池：4800mAh，支持 30W 充电

尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重 200g

其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口

IT之家注意到，HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用 Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳。

根据开发文档信息，HMD Fusion 背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中，前 5 个用于实现 USB 2.0 支持，后一个用于 ADC 检测。